satın almak BYCHPS ile THGBMHG8C2LBAIL
Garanti ile satın alın
THGBMHG8C2LBAIL
- Parça Numarası:
- THGBMHG8C2LBAIL
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC FLASH 256GBIT 52MHZ 153WFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19472 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.THGBMHG8C2LBAIL.pdf2.THGBMHG8C2LBAIL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür THGBMHG8C2LBAIL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin THGBMHG8C2LBAIL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| hız: | 52MHz |
| Dizi: | e•MMC™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 153-WFBGA |
| Diğer isimler: | THGBMHG8C2LBAILA4H THGBMHG8C2LBAILA4L THGBMHG8C2LBAILH4L THGBMHG8C2LBAILHJL THGBMHG8C2LBAILJ4L THGBMHG8C2LBAILJ4S THGBMHG8C2LBAILYFE THGBMHG8C2LBAILYFJ THGBMHG8C2LBAILYGE THGBMHG8C2LBAILYGJ THGBMHG8C2LBAILYHG THGBMHG8C2LBAILYHL |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 256Gb (32G x 8) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | THGBMHG8C2LBAIL |
| arayüzey: | MMC |
| Açıklama: | IC FLASH 256GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
THGBMHG8C2LBAIL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers