satın almak BYCHPS ile TL026CDG4
Garanti ile satın alın
TL026CDG4
- Parça Numarası:
- TL026CDG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13910 Pieces
- Veri Sayfası:
- TL026CDG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TL026CDG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TL026CDG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Differential |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TL026CDG4 |
| Açıklama: | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 22mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 4mA |
| Uygulamalar: | Automatic Gain Control (AGC) |
| -3dB Bant Genişliği: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
TL026CDG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5524IRE | Intersil | IC BUFFER 4XGAMMA 5.4MA 14HTSSOP | soruşturma |
|
SN10501DR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | soruşturma |
|
TL026CD | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SOIC | soruşturma |
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | soruşturma |
|
TL026CPSR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SO | soruşturma |
 |
EL8108IS-T13 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8-SOIC | soruşturma |
|
TL026CP | Texas Instruments | IC AGC VIDEO AMP 8DIP | soruşturma |
|
TL026CPG4 | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers