satın almak BYCHPS ile TL3AR033FTDG
Garanti ile satın alın
TL3AR033FTDG
- Parça Numarası:
- TL3AR033FTDG
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12505 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TL3AR033FTDG.pdf2.TL3AR033FTDG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TL3AR033FTDG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TL3AR033FTDG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±75ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2512 |
| Boyut / Boyut: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| Dizi: | TL, CGS |
| Direnç (Ohm): | 0.033 |
| Güç (Watt): | 1W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2512 (6432 Metric) |
| Diğer isimler: | 4-1625827-5 4-1625827-5-ND 416258275 A106030TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 170°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TL3AR033FTDG |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Özellikler: | Current Sense |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.033 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Metal Foil |
| Açıklama: | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 |
| kompozisyon: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
TL3AR033FTDG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog