satın almak BYCHPS ile TL592BP
Garanti ile satın alın
TL592BP
- Parça Numarası:
- TL592BP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18914 Pieces
- Veri Sayfası:
- TL592BP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TL592BP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TL592BP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Differential |
| Diğer isimler: | 296-10219-5 TL592BPE4 TL592BPE4-ND |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TL592BP |
| Açıklama: | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-DIP |
| Güncel - Tedarik: | 18mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 4mA |
| Uygulamalar: | Differential |
| -3dB Bant Genişliği: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
TL592BP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
OPA361AIDCKR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | soruşturma |
|
TL592B-8D | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-SOIC | soruşturma |
 |
R0605250L | RFMD | IC AMP MODULE 65MHZ SOT115J | soruşturma |
 |
ISL24003IRZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 18CH VCOM DRVR 44-QFN | soruşturma |
 |
MAX9511CEG+ | Maxim Integrated | IC RGBHV DRIVER 24QSOP | soruşturma |
 |
EL9201ILZ-T13 | Intersil | IC AMP VCOM PROGRAMMABLE 24-QFN | soruşturma |
|
TL592BPSR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8SO | soruşturma |
|
TL592B-8DR | Texas Instruments | IC DIFF VIDEO AMP 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers