satın almak BYCHPS ile TLE6220GP
Garanti ile satın alın
TLE6220GP
- Parça Numarası:
- TLE6220GP
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC SW SMART QUAD LOSIDE DSO-20
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13114 Pieces
- Veri Sayfası:
- TLE6220GP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TLE6220GP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TLE6220GP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Anahtar Tipi: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-DSO-20-37 |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 320 mOhm |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:1 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-PowerSOIC (0.433", 11.00mm Width) |
| çıkış Tipi: | N-Channel |
| Output Yapılandırması: | Low Side |
| Diğer isimler: | SP000011903 SP000308873 SP000691118 TLE6220GPAUMA2 TLE6220GPCUMA1 TLE6220GPINTR TLE6220GPNT TLE6220GPT TLE6220GPT-ND TLE6220GPXT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TLE6220GP |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Açıklama: | IC SW SMART QUAD LOSIDE DSO-20 |
| Akım - Çıkış (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
TLE6220GP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers