satın almak BYCHPS ile TLK2711IRCP
Garanti ile satın alın
TLK2711IRCP
- Parça Numarası:
- TLK2711IRCP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18665 Pieces
- Veri Sayfası:
- TLK2711IRCP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TLK2711IRCP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TLK2711IRCP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-HVQFP |
| Dizi: | - |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 296-12215 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 16/16 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TLK2711IRCP |
| Genişletilmiş Açıklama: | 16/16 Transceiver 64-HVQFP |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
TLK2711IRCP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | soruşturma |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | soruşturma |
|
TLK2711AIRCPR | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | soruşturma |
|
TLK2711AIRCP | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | soruşturma |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | soruşturma |
|
TLK2711AJRZQE | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | soruşturma |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | soruşturma |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers