satın almak BYCHPS ile TLP200G-1
Garanti ile satın alın
TLP200G-1
- Parça Numarası:
- TLP200G-1
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12769 Pieces
- Veri Sayfası:
- TLP200G-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TLP200G-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TLP200G-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | - |
|---|---|
| Gerilim - breakover: | 290V |
| Dizi: | TLP |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TLP200G-1 |
| Açıklama: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | - |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 100A |
| Güncel - Tut (Ih): | 150mA |
| kapasitans: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
TLP200G-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125F3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | soruşturma |
 |
TLP200G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | soruşturma |
 |
A2106UA6LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 170V 150A MS013 | soruşturma |
 |
P1300ECMCLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | soruşturma |
 |
P0720SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | soruşturma |
|
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | soruşturma |
|
P0080S3NLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 2500A DO-214AB | soruşturma |
|
A2106UA3RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 50/170V 150A MS-013 | soruşturma |
|
P2100SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 190V 150A DO214 | soruşturma |
|
TISP4240H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 180V TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers