satın almak BYCHPS ile TLV2376IDR
Garanti ile satın alın
TLV2376IDR
- Parça Numarası:
- TLV2376IDR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- OP AMP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12617 Pieces
- Veri Sayfası:
- TLV2376IDR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TLV2376IDR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TLV2376IDR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.2 V ~ 5.5 V, ±1.1 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 40µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dönüş oranı: | 2 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | 296-45053-2 TLV2376IDR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TLV2376IDR |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 5.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC |
| Açıklama: | OP AMP |
| Güncel - Tedarik: | 815µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 30mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 0.3pA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
TLV2376IDR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TLV2374IPW | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | soruşturma |
|
TLV2374QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | soruşturma |
|
TLV2374ID | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | soruşturma |
|
TLV2374IN | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14DIP | soruşturma |
|
TLV2375IPWG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 16TSSOP | soruşturma |
|
TLV2376IDGKR | Texas Instruments | OP AMP | soruşturma |
|
TLV2370IDBVT | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-6 | soruşturma |
|
TLV2375IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 16SOIC | soruşturma |
|
TLV2371IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | soruşturma |
|
TLV2371TDA1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | soruşturma |
|
TLV2370IPG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8DIP | soruşturma |
|
TLV2372IDRG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | soruşturma |
|
TLV2374QDRQ1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | soruşturma |
|
TLV2371QDRG4Q1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | soruşturma |
|
TLV2371MDBVREP | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | soruşturma |
|
TLV2371IPG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8DIP | soruşturma |
|
TLV2375IPWR | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 16TSSOP | soruşturma |
|
TLV2370IDR | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | soruşturma |
|
TLV2374ING4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14DIP | soruşturma |
|
TLV2371IDBVT | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers