satın almak BYCHPS ile TM3D107M6R3EBA
Garanti ile satın alın
TM3D107M6R3EBA
- Parça Numarası:
- TM3D107M6R3EBA
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- TM3107M6R3DEBA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14033 Pieces
- Veri Sayfası:
- TM3D107M6R3EBA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TM3D107M6R3EBA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TM3D107M6R3EBA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | TANTAMOUNT®, TM3 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | TM3D107M6R3EBA |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Özellikler: | High Reliability |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 140 mOhm |
| Açıklama: | TM3107M6R3DEBA |
| kapasitans: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
TM3D107M6R3EBA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers