satın almak BYCHPS ile TMA86S-L
Garanti ile satın alın
TMA86S-L
- Parça Numarası:
- TMA86S-L
- Üretici firma:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Açıklama:
- TRIAC 600V 8A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Muafiyetle kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15159 Pieces
- Veri Sayfası:
- TMA86S-L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMA86S-L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMA86S-L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| triyak Tipi: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220F |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack |
| Diğer isimler: | TMA86S-L DK |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMA86S-L |
| Genişletilmiş Açıklama: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220F |
| Açıklama: | TRIAC 600V 8A |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 8A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 80A, 84A |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 30mA |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
TMA86S-L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T410-400T | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO220AB | soruşturma |
 |
BTB12-800CW3G | Littelfuse Inc. | TRIAC 800V 12A TO220AB | soruşturma |
|
BTB16-800BRG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 16A TO220AB | soruşturma |
 |
BTA316-600BT,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 16A TO220AB | soruşturma |
 |
Q4016NH3RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 16A TO263 | soruşturma |
 |
MAC4DSMT4 | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers