satın almak BYCHPS ile TMJ316BB7474KLHT
Garanti ile satın alın
TMJ316BB7474KLHT
- Parça Numarası:
- TMJ316BB7474KLHT
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14073 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMJ316BB7474KLHT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMJ316BB7474KLHT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | M |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-4264-2 CE TMJ316BB7474KLHT |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMJ316BB7474KLHT |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Uygulamalar: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
TMJ316BB7474KLHT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TMJ316BB7474MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 | soruşturma |
 |
TMJ316BB7106MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1206 | soruşturma |
|
TMJ316BB7475MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | soruşturma |
|
TMJ316BB7475KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | soruşturma |
|
TMJ316BB7106KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers