satın almak BYCHPS ile TMJ325KB7106KMHP
Garanti ile satın alın
TMJ325KB7106KMHP
- Parça Numarası:
- TMJ325KB7106KMHP
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP CER 10UF 25V X7R 1210
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17920 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TMJ325KB7106KMHP.pdf2.TMJ325KB7106KMHP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMJ325KB7106KMHP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMJ325KB7106KMHP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5591-2 CE TMJ325KB7106KMHP CETMJ325KB7106KMHP TMJ325KB7106KMHP-ND |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMJ325KB7106KMHP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 |
| Email: | [email protected] |
TMJ325KB7106KMHP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1812J2K50102JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | soruşturma |
 |
TMJ325AB7475KMHP | Taiyo Yuden | CER CAP 4.7UF 25V X7R 1210 | soruşturma |
|
TMJ325KB7106KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | soruşturma |
|
TMJ325AB7475KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1210 | soruşturma |
 |
TMJ325KB7106MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | soruşturma |
|
TMJ325AB7475MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1210 | soruşturma |
|
0805Y1000822MER | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers