satın almak BYCHPS ile TMK105B7103MVHF
Garanti ile satın alın
TMK105B7103MVHF
- Parça Numarası:
- TMK105B7103MVHF
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,10000PF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16770 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TMK105B7103MVHF.pdf2.TMK105B7103MVHF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMK105B7103MVHF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMK105B7103MVHF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5475-2 RM TMK105 B7103MVHF |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMK105B7103MVHF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,10000PF |
| Email: | [email protected] |
TMK105B7103MVHF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TMK105B7103KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
 |
TMK105B7104MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7103MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7103KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7153KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.015UF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7472MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7152KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7104KV-FR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,0.1UF10 | soruşturma |
|
TMK105B7152MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | soruşturma |
|
TMK105B7104KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers