satın almak BYCHPS ile TMR5FB50L0
Garanti ile satın alın
TMR5FB50L0
- Parça Numarası:
- TMR5FB50L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 5W 0.05 OHM 1% 4LEAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13464 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TMR5FB50L0.pdf2.TMR5FB50L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMR5FB50L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMR5FB50L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±40ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.330" Dia x 0.940" L (8.38mm x 23.88mm) |
| Dizi: | TMR |
| Direnç (Ohm): | 0.05 |
| Güç (Watt): | 5W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial - 4 leads |
| Diğer isimler: | TMR 5 0.05 1% B TMR50.051%B TMR50.051%B-ND TMR50.05FB TMR50.05FB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMR5FB50L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.05 Ohm ±1% 5W Through Hole Resistor Axial - 4 leads Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic Metal Element |
| Açıklama: | RES 5W 0.05 OHM 1% 4LEAD |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
TMR5FB50L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers