satın almak BYCHPS ile TMSDM6467CCUT7TAN
Garanti ile satın alın
TMSDM6467CCUT7TAN
- Parça Numarası:
- TMSDM6467CCUT7TAN
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14790 Pieces
- Veri Sayfası:
- TMSDM6467CCUT7TAN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TMSDM6467CCUT7TAN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TMSDM6467CCUT7TAN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Çekirdek: | 1.20V |
| tip: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 529-FCBGA (19x19) |
| Dizi: | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 529-BFBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 248kB |
| Kalıcı hafıza: | ROM (8 kB) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TMSDM6467CCUT7TAN |
| arayüzey: | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Açıklama: | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA |
| Saat Hızı: | 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
TMSDM6467CCUT7TAN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TMSDM6467CCUT6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | soruşturma |
|
TMSDM6467TCUT1TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | soruşturma |
|
TMSDM642AZDK5TAN | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 548FBGA | soruşturma |
|
TMSDM6467CCUTV6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | soruşturma |
|
TMSDM6446AZWT-COM | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 361NFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers