satın almak BYCHPS ile TN1205T-600B-TR
Garanti ile satın alın
TN1205T-600B-TR
- Parça Numarası:
- TN1205T-600B-TR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- SCR NON-SENS 600V 12A DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19086 Pieces
- Veri Sayfası:
- TN1205T-600B-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TN1205T-600B-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TN1205T-600B-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 1.6V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.3V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D-Pak |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | 497-10112-2 TN1205T600BTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TN1205T-600B-TR |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 600V 12A Standard Recovery Surface Mount D-Pak |
| Açıklama: | SCR NON-SENS 600V 12A DPAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 12A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 8A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 5µA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 115A, 120A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 15mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 5mA |
| Email: | [email protected] |
TN1205T-600B-TR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers