satın almak BYCHPS ile TNETV1002IDZHK
Garanti ile satın alın
TNETV1002IDZHK
- Parça Numarası:
- TNETV1002IDZHK
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DSP FIXED POINT 257BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16692 Pieces
- Veri Sayfası:
- TNETV1002IDZHK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TNETV1002IDZHK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TNETV1002IDZHK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Gerilim - Çekirdek: | 1.80V |
| tip: | Fixed Point |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 257-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Dizi: | TMS320C54x |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 257-LFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 160kB |
| Kalıcı hafıza: | External |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TNETV1002IDZHK |
| arayüzey: | I²C, McBSP, SPI, UART |
| Açıklama: | IC DSP FIXED POINT 257BGA |
| Saat Hızı: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
TNETV1002IDZHK için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TNETV1055IDZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV1055INZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV1055NNZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV1055INZDWASK | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV1055IPWZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV2507ANPGE | Texas Instruments | IC DSP SOC LOW POWER 144LQFP | soruşturma |
|
TNETV1055ZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | soruşturma |
|
TNETV2501INPGF | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 176LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers