satın almak BYCHPS ile TP050F223Z-A-B
Garanti ile satın alın
TP050F223Z-A-B
- Parça Numarası:
- TP050F223Z-A-B
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15777 Pieces
- Veri Sayfası:
- TP050F223Z-A-B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TP050F223Z-A-B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TP050F223Z-A-B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | Y5V (F) |
| Boyut / Boyut: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | RH TP050 F223Z-A-B |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TP050F223Z-A-B |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5V (F) Axial |
| Açıklama: | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TP050F223Z-A-B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TP050F223Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
|
TP050F223Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
|
TP050F223Z-B-B | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
|
TP050F103Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
|
TP050F223Z-NAC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
|
TP050F103Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers