satın almak BYCHPS ile TS3DS10224RUKR
Garanti ile satın alın
TS3DS10224RUKR
- Parça Numarası:
- TS3DS10224RUKR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19202 Pieces
- Veri Sayfası:
- TS3DS10224RUKR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TS3DS10224RUKR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TS3DS10224RUKR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 296-29104-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 19 Ohm |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 4:2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TS3DS10224RUKR |
| Özellikler: | Bi-Directional |
| Genişletilmiş Açıklama: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| Açıklama: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| Uygulamalar: | Video |
| -3dB Bant Genişliği: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
TS3DS10224RUKR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | soruşturma |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | soruşturma |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers