satın almak BYCHPS ile TS5USBA224RSWR
Garanti ile satın alın
TS5USBA224RSWR
- Parça Numarası:
- TS5USBA224RSWR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19663 Pieces
- Veri Sayfası:
- TS5USBA224RSWR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TS5USBA224RSWR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TS5USBA224RSWR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | DPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-UFQFN |
| Diğer isimler: | 296-27934-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 5 Ohm (Audio), 7 Ohm (USB) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TS5USBA224RSWR |
| Özellikler: | Depop, USB 2.0 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio, USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Açıklama: | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN |
| Uygulamalar: | Audio, USB |
| -3dB Bant Genişliği: | 650MHz |
| Email: | [email protected] |
TS5USBA224RSWR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TS5L100DBQRG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | soruşturma |
 |
MAX4578CPP | Maxim Integrated | IC MUX CALBRTD HV 8CHAN 20-DIP | soruşturma |
|
TS5USBA43402YZPR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP3T 20DSBGA | soruşturma |
 |
MAX14508EEVB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | soruşturma |
 |
PI3VDP12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers