satın almak BYCHPS ile TSH120ICT
Garanti ile satın alın
TSH120ICT
- Parça Numarası:
- TSH120ICT
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13118 Pieces
- Veri Sayfası:
- TSH120ICT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TSH120ICT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TSH120ICT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-6 |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | 497-6949-1 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TSH120ICT |
| Açıklama: | IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6 |
| Güncel - Tedarik: | 5.8mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 30mA |
| Uygulamalar: | Buffer |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
TSH120ICT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TSH122ICT | STMicroelectronics | IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70 | soruşturma |
 |
HA5023IBZ | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8SOIC | soruşturma |
 |
AD8072JNZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 8DIP | soruşturma |
 |
MAX4447ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 430MHZ 16-SOIC | soruşturma |
 |
THS7375IPW | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | soruşturma |
 |
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
 |
TSL1018IFT | STMicroelectronics | IC BUFFER 18+1CH TFT LCD 48-TQFP | soruşturma |
 |
AD829ARZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers