satın almak BYCHPS ile TSM112CN
Garanti ile satın alın
TSM112CN
- Parça Numarası:
- TSM112CN
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC HOUSEKEEPING 3.3/5/12V 14-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15715 Pieces
- Veri Sayfası:
- TSM112CN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TSM112CN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TSM112CN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 4V, 6.1V, 14.2V |
|---|---|
| tip: | Multi-Voltage Supervisor |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-DIP |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 100 ms Minimum |
| Reset: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çıktı: | - |
| Diğer isimler: | 497-5452-5 TSM112CN-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TSM112CN |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Channel 14-DIP |
| Açıklama: | IC HOUSEKEEPING 3.3/5/12V 14-DIP |
| Email: | [email protected] |
TSM112CN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers