satın almak BYCHPS ile TSM3D667M010AH6410D493
Garanti ile satın alın
TSM3D667M010AH6410D493
- Parça Numarası:
- TSM3D667M010AH6410D493
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 660UF 10V 20% SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19058 Pieces
- Veri Sayfası:
- TSM3D667M010AH6410D493.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TSM3D667M010AH6410D493, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TSM3D667M010AH6410D493 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 10V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
| Dizi: | TSM |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Stacked SMD, 3 J-Lead |
| Diğer isimler: | 399-6133 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | 3D |
| Üretici parti numarası: | TSM3D667M010AH6410D493 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.377" (9.58mm) |
| Özellikler: | COTS (High Reliability) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 660µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 167 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| kapasitans: | 660µF |
| Email: | [email protected] |
TSM3D667M010AH6410D493 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog