satın almak BYCHPS ile TTC009,F(J
Garanti ile satın alın
TTC009,F(J
- Parça Numarası:
- TTC009,F(J
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN 3A 80V TO220-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12844 Pieces
- Veri Sayfası:
- TTC009,F(J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TTC009,F(J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TTC009,F(J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 80V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 500mV @ 100mA, 1A |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220NIS |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack |
| Diğer isimler: | TTC009F(J TTC009FJ |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TTC009,F(J |
| Frekans - Geçiş: | 150MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 80V 3A 150MHz 2W Through Hole TO-220NIS |
| Açıklama: | TRANS NPN 3A 80V TO220-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 500mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
TTC009,F(J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers