satın almak BYCHPS ile TV1245-3R0346-R
Garanti ile satın alın
TV1245-3R0346-R
- Parça Numarası:
- TV1245-3R0346-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP, 3.0V, 34F
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12924 Pieces
- Veri Sayfası:
- TV1245-3R0346-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TV1245-3R0346-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TV1245-3R0346-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.508" Dia x 1.248" L (12.90mm x 31.70mm) |
| Dizi: | TV |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-4670 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TV1245-3R0346-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.929" (49.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 34F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 16 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 16 mOhm |
| Açıklama: | CAP, 3.0V, 34F |
| kapasitans: | 34F |
| Email: | [email protected] |
TV1245-3R0346-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | soruşturma |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SCCU25B256MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog