satın almak BYCHPS ile TW6872-NA1-CR
Garanti ile satın alın
TW6872-NA1-CR
- Parça Numarası:
- TW6872-NA1-CR
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC TXRX SDI VC-2 76QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13129 Pieces
- Veri Sayfası:
- TW6872-NA1-CR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TW6872-NA1-CR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TW6872-NA1-CR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transmitter |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 76-QFN (9x9) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 76-VFQFN Exposed Pad |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TW6872-NA1-CR |
| Açıklama: | IC TXRX SDI VC-2 76QFN |
| Uygulamalar: | HD Video |
| Email: | [email protected] |
TW6872-NA1-CR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SI2169-A20-GM | Silicon Labs | IC DEMOD DVB-T2/T/C/S/S2 48QFN | soruşturma |
 |
PTN3381BBS,518 | NXP USA Inc. | IC LEVEL SHIFTER HDMI/DVI 48VQFN | soruşturma |
 |
TW6874-BB1-CR | Intersil | IC RECEIVER SDI 4CH 256BGA | soruşturma |
 |
IP4790CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT ESD PROT 38TSSOP | soruşturma |
 |
GS1660-IBE3 | Semtech Corporation | IC SDI RECEIVER SMPTE 100BGA | soruşturma |
 |
LT1675CS8-1#PBF | Linear Technology | IC MUX RGB HI-SPEED SINGLE 8SOIC | soruşturma |
 |
MC44BC374EJB | NXP USA Inc. | IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP | soruşturma |
 |
ISL24867IRXZ | Intersil | IC TFT-LCD REF VOLT GEN 28X2QFN | soruşturma |
 |
FMS6243MTC14X | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRIVER SD VID FILTER 14-TSSOP | soruşturma |
 |
LMH0356SQ/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER HD/SD SDI 48WQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers