satın almak BYCHPS ile TWK212BJ475MD-T
Garanti ile satın alın
TWK212BJ475MD-T
- Parça Numarası:
- TWK212BJ475MD-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP CER 4.7UF 25V X5R 0508
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19261 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TWK212BJ475MD-T.pdf2.TWK212BJ475MD-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TWK212BJ475MD-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TWK212BJ475MD-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X5R |
| Boyut / Boyut: | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| Dizi: | LWDC™, LW |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0508 (1220 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-5172-2 CE TWK212 BJ475MD-T |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TWK212BJ475MD-T |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X5R 0508 (1220 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 4.7UF 25V X5R 0508 |
| kapasitans: | 4.7µF |
| Uygulamalar: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
TWK212BJ475MD-T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers