satın almak BYCHPS ile TYEH1V475D55MTR
Garanti ile satın alın
TYEH1V475D55MTR
- Parça Numarası:
- TYEH1V475D55MTR
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19059 Pieces
- Veri Sayfası:
- TYEH1V475D55MTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TYEH1V475D55MTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TYEH1V475D55MTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 35V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Dizi: | TYEH, Neohm |
| titrek elektrik akımı: | 14mA |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Diğer isimler: | 4-1879291-2 4-1879291-2-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TYEH1V475D55MTR |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD |
| kapasitans: | 4.7µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TYEH1V475D55MTR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers