satın almak BYCHPS ile TZ03R200E169B00
Garanti ile satın alın
TZ03R200E169B00
- Parça Numarası:
- TZ03R200E169B00
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16302 Pieces
- Veri Sayfası:
- TZ03R200E169B00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TZ03R200E169B00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TZ03R200E169B00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Dizi: | TZ03 |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 490-1958 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TZ03R200E169B00 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.2 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH |
| kapasitans Aralığı: | 4.2 ~ 20pF |
| Ayar Türü: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
TZ03R200E169B00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GGP8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
 |
TZ03R121E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 10-120PF 50V TH | soruşturma |
 |
TZ03R300E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5.2-30PF 100V TH | soruşturma |
|
GKG50087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
 |
TZ03R900E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 9-90PF 50V TH | soruşturma |
 |
TZV2Z060A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2.5-6PF 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers