satın almak BYCHPS ile TZA3047BVH/C1,551
Garanti ile satın alın
TZA3047BVH/C1,551
- Parça Numarası:
- TZA3047BVH/C1,551
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16417 Pieces
- Veri Sayfası:
- TZA3047BVH/C1,551.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TZA3047BVH/C1,551, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TZA3047BVH/C1,551 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| tip: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-HBCC (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-HBCC |
| Diğer isimler: | 568-1189 935270561551 TZA3047BVHW-S |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TZA3047BVH/C1,551 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Laser Driver IC 1.25Gbps 1 Channel 3.14 V ~ 3.47 V 32-HBCC (5x5) |
| Açıklama: | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC |
| Veri hızı: | 1.25Gbps |
| Güncel - Tedarik: | 40mA |
| Güncel - Modülasyon: | 100mA |
| Güncel - Önyargı: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
TZA3047BVH/C1,551 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TZA3011AVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | soruşturma |
|
TZA3047BVH/C1,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC | soruşturma |
|
TZA3011BVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | soruşturma |
|
TZA3011BVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | soruşturma |
|
TZA3011AVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS SOT560 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers