satın almak BYCHPS ile U3761MB-XFNG3G
Garanti ile satın alın
U3761MB-XFNG3G
- Parça Numarası:
- U3761MB-XFNG3G
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC UNVRSL PHONE CIRCUIT 44SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16176 Pieces
- Veri Sayfası:
- U3761MB-XFNG3G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür U3761MB-XFNG3G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin U3761MB-XFNG3G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-SSO |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 900mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-SOP (0.291", 7.40mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 75°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | U3761MB-XFNG3G |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | Ceramic Resonator, Loop Interrupt Detection, MUTE, Notice Function, Optical Indication, Pause Function, Receiving Amplifier |
| Görev, işlev: | Universal Telephone Circuit |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Universal Telephone Circuit 44-SSO |
| Açıklama: | IC UNVRSL PHONE CIRCUIT 44SSOP |
| Güncel - Tedarik: | 3.8mA |
| Email: | [email protected] |
U3761MB-XFNG3G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers