satın almak BYCHPS ile UC1825AVTD2
Garanti ile satın alın
UC1825AVTD2
- Parça Numarası:
- UC1825AVTD2
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15287 Pieces
- Veri Sayfası:
- UC1825AVTD2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UC1825AVTD2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UC1825AVTD2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 8.4 V ~ 22 V |
|---|---|
| Topoloji: | Boost, Flyback, Forward Converter, Full-Bridge, Half-Bridge, Push-Pull |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| Seri Arayüzler: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | Die |
| çıkış Tipi: | Transistor Driver |
| Çıkış Fazları: | 1 |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Çıkış Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UC1825AVTD2 |
| Görev, işlev: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 400kHz ~ 1MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Boost, Flyback, Forward Converter, Full-Bridge, Half-Bridge, Push-Pull Regulator Positive Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC Die |
| Görev Döngüsü (Maks.): | 50% |
| Açıklama: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE |
| Kontrol Özellikleri: | Current Limit, Frequency Control, Ramp, Soft Start |
| Saat Senkronizasyonu: | No |
| Email: | [email protected] |
UC1825AVTD2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers