satın almak BYCHPS ile UF1717V-300Y1R2-03
Garanti ile satın alın
UF1717V-300Y1R2-03
- Parça Numarası:
- UF1717V-300Y1R2-03
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CMC 30UH 1.2A 2LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12556 Pieces
- Veri Sayfası:
- UF1717V-300Y1R2-03.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UF1717V-300Y1R2-03, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UF1717V-300Y1R2-03 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Dizi: | UF |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Vertical, 4 PC Pin |
| Diğer isimler: | UF1717V-300Y1R203 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 120°C |
| Satır Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UF1717V-300Y1R2-03 |
| İndüktans @ Frekans: | 30µH @ 1kHz |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 30µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 150 mOhm |
| Açıklama: | CMC 30UH 1.2A 2LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 150 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 1.2A |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
UF1717V-300Y1R2-03 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog