satın almak BYCHPS ile UGD6123AG
Garanti ile satın alın
UGD6123AG
- Parça Numarası:
- UGD6123AG
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IC MOD DIODE 3PHASE BRIDGE UGB3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15677 Pieces
- Veri Sayfası:
- UGD6123AG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UGD6123AG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UGD6123AG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 7200V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | - |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UGB-3 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | UGB-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UGD6123AG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 7200V 1.8A Chassis Mount UGB-3 |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | IC MOD DIODE 3PHASE BRIDGE UGB3 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | - |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 1.8A |
| Email: | [email protected] |
UGD6123AG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers