satın almak BYCHPS ile UMK105CH560JVHF
Garanti ile satın alın
UMK105CH560JVHF
- Parça Numarası:
- UMK105CH560JVHF
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15984 Pieces
- Veri Sayfası:
- UMK105CH560JVHF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UMK105CH560JVHF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UMK105CH560JVHF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5091-2 RM UMK105 CH560JVHF |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UMK105CH560JVHF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP |
| Email: | [email protected] |
UMK105CH560JVHF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK105CH561JVHF | Taiyo Yuden | CAP | soruşturma |
|
UMK105CH561JV-F | Taiyo Yuden | CAP | soruşturma |
|
UMK105B7472KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 50V X7R 0402 | soruşturma |
|
UMK105CH050DW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 5PF 50V C0H 0402 | soruşturma |
|
UMK105CH560JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | soruşturma |
|
UMK105BJ102MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1000PF 50V X5R 0402 | soruşturma |
|
UMK105CH820JVHF | Taiyo Yuden | CAP | soruşturma |
|
UMK105CG8R2DV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402 | soruşturma |
|
UMK105CG6R8BW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402 | soruşturma |
|
UMK105CH511JVHF | Taiyo Yuden | CAP | soruşturma |
|
UMK105CG560JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V NP0 0402 | soruşturma |
|
UMK105CH560KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | soruşturma |
|
UMK105CG2R2CW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers