satın almak BYCHPS ile UMK212BJ104KG-T
Garanti ile satın alın
UMK212BJ104KG-T
- Parça Numarası:
- UMK212BJ104KG-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,0805,50V ,X5R,0.1UF10
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14788 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.UMK212BJ104KG-T.pdf2.UMK212BJ104KG-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UMK212BJ104KG-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UMK212BJ104KG-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5486-2 CE UMK212 BJ104KG-T |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UMK212BJ104KG-T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,0805,50V ,X5R,0.1UF10 |
| Email: | [email protected] |
UMK212BJ104KG-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK212B7105KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X7R 0805 | soruşturma |
 |
UMK212BJ104KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X5R 0805 | soruşturma |
 |
UMK212BJ105MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | soruşturma |
|
UMK212BJ105KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | soruşturma |
|
UMK212B7474KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805 | soruşturma |
|
UMK212BJ104MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X5R 0805 | soruşturma |
 |
UMK212AB7105MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X7R 0805 | soruşturma |
|
UMK212SD392JD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 3900PF 50V 0805 | soruşturma |
|
UMK212B7104KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805 | soruşturma |
|
UMK212BJ105KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 50V X5R 0805 | soruşturma |
|
UMK212B7224KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers