satın almak BYCHPS ile UMZ18NT106
Garanti ile satın alın
UMZ18NT106
- Parça Numarası:
- UMZ18NT106
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12524 Pieces
- Veri Sayfası:
- UMZ18NT106.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UMZ18NT106, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UMZ18NT106 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Zener (Nom) (Vz): | 18V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | - |
| Hata payı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UMD3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | UMZ18NT106DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UMZ18NT106 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| Açıklama: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 100nA @ 13V |
| yapılandırma: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
UMZ18NT106 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | soruşturma |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | soruşturma |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | soruşturma |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | soruşturma |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | soruşturma |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers