satın almak BYCHPS ile UP0339700L
Garanti ile satın alın
UP0339700L
- Parça Numarası:
- UP0339700L
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16670 Pieces
- Veri Sayfası:
- UP0339700L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UP0339700L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UP0339700L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V, 30V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 250mV @ 300µA, 10mA / 1.2V @ 330µA, 50mA |
| transistör Türü: | 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SSMini5-F2 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | 10k, 47k |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 10k |
| Güç - Max: | 125mW |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SOT-665 |
| Diğer isimler: | UP0339700LDKR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UP0339700L |
| Frekans - Geçiş: | 150MHz, 80MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V, 30V 100mA 150MHz, 80MHz 125mW Surface Mount SSMini5-F2 |
| Açıklama: | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI5 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 35 @ 5mA, 10V / 80 @ 5mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
UP0339700L için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers