satın almak BYCHPS ile UP050F223Z-B-BZ
Garanti ile satın alın
UP050F223Z-B-BZ
- Parça Numarası:
- UP050F223Z-B-BZ
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP CER 0.022UF 50V AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12474 Pieces
- Veri Sayfası:
- UP050F223Z-B-BZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UP050F223Z-B-BZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UP050F223Z-B-BZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | F |
| Boyut / Boyut: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | CH UP050 F223Z-B-B Z |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UP050F223Z-B-BZ |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor F Axial |
| Açıklama: | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
UP050F223Z-B-BZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UP050F223Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F223Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F223Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F224Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F224Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F224Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
UP050F224Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers