satın almak BYCHPS ile UPA895TS-T3-A
Garanti ile satın alın
UPA895TS-T3-A
- Parça Numarası:
- UPA895TS-T3-A
- Üretici firma:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Açıklama:
- TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16788 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPA895TS-T3-A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPA895TS-T3-A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPA895TS-T3-A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 5.5V |
|---|---|
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 130mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-SMD, Flat Leads |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UPA895TS-T3-A |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 6.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5.5V 100mA 6.5GHz 130mW Surface Mount 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Açıklama: | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 5mA, 1V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
UPA895TS-T3-A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1214-370M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 25A 55ST1 | soruşturma |
 |
UPA895TS-A | CEL | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI | soruşturma |
 |
BFR93AR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers