satın almak BYCHPS ile UPD60510F1-HN4-M1-A
Garanti ile satın alın
UPD60510F1-HN4-M1-A
- Parça Numarası:
- UPD60510F1-HN4-M1-A
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17509 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPD60510F1-HN4-M1-A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPD60510F1-HN4-M1-A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPD60510F1-HN4-M1-A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 324-FBGA (19x19) |
| hız: | 100MHz |
| Dizi: | R-IN32M3 |
| RAM Boyutu: | 512K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | DMA, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 324-BGA |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 96 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-M3 R-IN32M3 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless 324-FBGA (19x19) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
| veri Dönüştürücüler: | - |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M3 |
| Bağlantı: | CAN, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
UPD60510F1-HN4-M1-A için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog