satın almak BYCHPS ile UPD70F3529GMA9-GBK-G
Garanti ile satın alın
UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Parça Numarası:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13305 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPD70F3529GMA9-GBK-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPD70F3529GMA9-GBK-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 176-HLQFP (24x24) |
| hız: | 80MHz |
| Dizi: | V850E2/Dx4-H |
| RAM Boyutu: | 96K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 2GB (2G x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 176-LQFP Exposed Pad |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 127 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UPD70F3529GMA9-GBK-G |
| Genişletilmiş Açıklama: | V850E2M V850E2/Dx4-H Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 2GB (2G x 8) FLASH 176-HLQFP (24x24) |
| EEPROM Boyutu: | 32K x 8 |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 12x10b, A/D 12x12b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | V850E2M |
| Bağlantı: | CAN, CSI, I²C, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
UPD70F3529GMA9-GBK-G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers