satın almak BYCHPS ile UPD70F3747GB-GAH-AX
Garanti ile satın alın
UPD70F3747GB-GAH-AX
- Parça Numarası:
- UPD70F3747GB-GAH-AX
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12161 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPD70F3747GB-GAH-AX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPD70F3747GB-GAH-AX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPD70F3747GB-GAH-AX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| hız: | 32MHz |
| Dizi: | V850ES/Hx3 |
| RAM Boyutu: | 8K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 128KB (128K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-LQFP |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 51 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UPD70F3747GB-GAH-AX |
| Genişletilmiş Açıklama: | V850ES V850ES/Hx3 Microcontroller IC 32-Bit 32MHz 128KB (128K x 8) FLASH |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 10x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | V850ES |
| Bağlantı: | CSI, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
UPD70F3747GB-GAH-AX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog