satın almak BYCHPS ile UPD70F3764GC-UEU-AX
Garanti ile satın alın
UPD70F3764GC-UEU-AX
- Parça Numarası:
- UPD70F3764GC-UEU-AX
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17635 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPD70F3764GC-UEU-AX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPD70F3764GC-UEU-AX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPD70F3764GC-UEU-AX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| hız: | 48MHz |
| Dizi: | V850ES/Jx3-U |
| RAM Boyutu: | 56K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 512KB (512K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-LQFP |
| Diğer isimler: | 972-1021 UPD70F3764GC-UEU-AX-ND |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 75 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UPD70F3764GC-UEU-AX |
| Genişletilmiş Açıklama: | V850ES V850ES/Jx3-U Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 512KB (512K x 8) FLASH |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 12x10b; D/A 2x8b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | V850ES |
| Bağlantı: | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
UPD70F3764GC-UEU-AX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers