satın almak BYCHPS ile UPS360E3TR13
Garanti ile satın alın
UPS360E3TR13
- Parça Numarası:
- UPS360E3TR13
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14522 Pieces
- Veri Sayfası:
- UPS360E3TR13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UPS360E3TR13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UPS360E3TR13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 630mV @ 3.5A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 60V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Powermite 3 |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | Powermite®3 |
| Diğer isimler: | UPS360E3DKR UPS360E3DKR-ND UPS360E3TR13DKR |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UPS360E3TR13 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount Powermite 3 |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 60V 3A POWERMITE3 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 200µA @ 60V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 3A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 130pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
UPS360E3TR13 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers