satın almak BYCHPS ile USB3300-EZK
Garanti ile satın alın
USB3300-EZK
- Parça Numarası:
- USB3300-EZK
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12906 Pieces
- Veri Sayfası:
- USB3300-EZK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür USB3300-EZK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin USB3300-EZK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-QFN (5x5) |
| Standartlar: | USB 2.0, OTG |
| Dizi: | - |
| Protokol: | USB |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 638-1034 USB3300EZK |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | USB3300-EZK |
| arayüzey: | ULPI |
| Görev, işlev: | Controller |
| Genişletilmiş Açıklama: | USB Controller USB 2.0, OTG ULPI Interface 32-QFN (5x5) |
| Açıklama: | IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
USB3300-EZK için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers