satın almak BYCHPS ile USB3317C-GJ-TR
Garanti ile satın alın
USB3317C-GJ-TR
- Parça Numarası:
- USB3317C-GJ-TR
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC TXRX USB 2.0 FLEXPWR 25BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15460 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.USB3317C-GJ-TR.pdf2.USB3317C-GJ-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür USB3317C-GJ-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin USB3317C-GJ-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25-BGA (3x3) |
| Dizi: | flexPWR™ |
| Protokol: | USB 2.0 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 25-VFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | USB3317C-GJ-TR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transceiver USB 2.0 25-BGA (3x3) |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC TXRX USB 2.0 FLEXPWR 25BGA |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
USB3317C-GJ-TR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers