satın almak BYCHPS ile USVD2-B10M-010-02
Garanti ile satın alın
USVD2-B10M-010-02
- Parça Numarası:
- USVD2-B10M-010-02
- Üretici firma:
- Caddock Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16596 Pieces
- Veri Sayfası:
- USVD2-B10M-010-02.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür USVD2-B10M-010-02, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin USVD2-B10M-010-02 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±10ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.500" L x 0.155" W (38.10mm x 3.94mm) |
| Dizi: | USVD |
| Direnç (Ohm): | 100k, 9.9M |
| Güç Başına Eleman: | 100mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 4-SIP Variation |
| Diğer isimler: | MDN1213-50 Q7321740 REFUSVD2-B10M-010-02 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | USVD2-B10M-010-02 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.520" (13.21mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100k, 9.9M Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±10ppm/°C 4-SIP Variation |
| Açıklama: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP |
| devre Tipi: | Voltage Divider |
| Uygulamalar: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
USVD2-B10M-010-02 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers