satın almak BYCHPS ile UTV020
Garanti ile satın alın
UTV020
- Parça Numarası:
- UTV020
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17452 Pieces
- Veri Sayfası:
- UTV020.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UTV020, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UTV020 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 25V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55FT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 17W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55FT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UTV020 |
| Kazanç: | 12dB |
| Frekans - Geçiş: | 470MHz ~ 860MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 25V 1.2A 470MHz ~ 860MHz 17W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 250mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
UTV020 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68019-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | soruşturma |
 |
2SC501900L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF 10VCEO 80MA MINIPWR | soruşturma |
 |
BFR 93A E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 | soruşturma |
 |
JAN2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | soruşturma |
 |
CM5160 | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 60V 0.4A TO39 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers