satın almak BYCHPS ile UXB02070F5629CCU00
Garanti ile satın alın
UXB02070F5629CCU00
- Parça Numarası:
- UXB02070F5629CCU00
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18172 Pieces
- Veri Sayfası:
- UXB02070F5629CCU00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UXB02070F5629CCU00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UXB02070F5629CCU00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.25% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±10ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.098" Dia x 0.248" L (2.50mm x 6.30mm) |
| Dizi: | UXB 0207 |
| Direnç (Ohm): | 56.2 |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | UXB 0207-10 0.25 % CU 56R2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 125°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UXB02070F5629CCU00 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56.2 Ohm ±0.25% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Metal Film |
| Açıklama: | RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
UXB02070F5629CCU00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UXB02070H4802BCU00 | Vishay BC Components | RES 48K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | soruşturma |
|
UXB02070H5000BCU00 | Vishay BC Components | RES 500 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | soruşturma |
|
UXB02070G1002BCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | soruşturma |
|
UXB02070G2371BCU00 | Vishay BC Components | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | soruşturma |
|
UXB02070G1002TCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers